近傍磁界測定によるEMC設計
事前のシミュレーションと試作品に対する近傍磁界測定を採用した新しいEMC設計
昨今のデジタル機器は信号の高速化・デジタル化に伴いEMCを考慮した基板設計が要求されています。
従来は設計段階でのEMCを考慮することがほとんどなかった設計レベル(性能)の評価は、見た目の綺麗さなど感覚的・定性的評価でしかなく、具体的な電気的性能は完成品ユニットでのEMC測定評価に委ねられてきました。また、基板製作前にEMCシミュレーション等のツールを利用し検証を行うのが最善ではありますが、完全な形でシミュレーションできないのが現状です。
そこでこれらの問題を解消するため、事前のシミュレーションと試作品に対する近傍磁界測定を採用した新しいEMC設計フローをご提案します。
近傍磁界測定を採用したEMC設計の特長
回路設計担当者の方の悩み
- 回路設計者は時間と労力をかけて基板設計会社に対し基板設計仕様書を作成している。
- 試作時の不具合の原因の特定が難しく、余計な試作を繰り返してしまう。
- 試作開発に要する時間・経費が膨らんでしまう。
↓
シミュレーションによる予測と、その傾向を近傍磁界測定による実機での評価で裏付けを検証
CAEとEMI検証を活用したEMC対策で回路設計者の手間と試作開発期間・費用を大幅削減!
EMC(Electro-Magnetic Compatibility:電磁適合性)対策の概要
CAEとEMI検証を活用したノイズコンサルティング手法- 伝送線路解析:Interconnectix、Signal Adviserによる測定
- 設計レベルでのEMS検証:DEMITASNX、EMCアドバイザーによる測定
- EMI測定:遠方電磁界測定、近傍磁界測定
従来のオーソドックスな設計フロー
- 【初期試作の場合】
- 基板設計会社からの提案はない。
すべて回路設計者の指示により設計している。
回路設計者は時間と労力をかけて基板設計会社に対し基板設計仕様書を作成している。 - 【二次試作以降の場合】
- 不具合の原因の特定が難しいため、結果として余計な試作を繰り返してしまう。
CAEとEMI検証を活用したEMC設計フロー
- 【初期試作の場合】
- 基板設計会社から回路設計側に、基板設計仕様書を作成・提案することにより、回路設計者の手間を大幅に削減
- 【二次試作以降の場合】
- 設計段階でのシミュレーションとEMI測定による原因の明確化により、設計変更・試作の無駄な繰り返しを大幅に削減
近傍磁界測定を利用した評価方法のメリット
さらに詳しい資料をご希望のお客様には、近傍磁界測定の測定結果(スペクトラム表/近傍磁界強度分布図)および伝送線路解析の解析結果に基づいた開発事例(サンプル)をご提示させていただいております。お気軽にお問い合わせ下さいませ。